印度首款本土封装芯片将于7月交付_Kaynes_Semicon_凯恩斯
来源：格隆汇APP
格隆汇4月2日｜印度上市公司凯恩斯科技旗下Kaynes Semicon宣布，将于2025年7月交付印度首款封装半导体芯片，初期样品将交付Alpha Omega半导体公司。
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